FISCHERSCOPE X-RAY PCBX荧光光谱仪 镀层测厚仪

当今的印刷电路板具有大量的镀层触点。为了保证焊接接头的可靠性，耐腐蚀性和保用期，各种材料的相应厚度必须正确对应。为了管控这些严格的规格，能量色散X射线荧光是方法。

Fischer专门开发的X射线荧光仪器完全满足PCB制造商的要求：它们不仅快速，易于使用，而且所有设备都空间宽敞，可以容纳**大610 x 610mm的PCB；

FISCHERSCOPE? X-RAY XULM?-PCB是进行简单测量和抽查的理想选择。它配有比例接收器检测器，可缩短测量时间。该X-RAY 荧光仪推荐用于厚度大于0.1μm的镀层测量。

· 标准配置了钨微聚焦管

· 比例接收器，分析从钾（19）到铀（92）之间的元素

· 固定宽敞的样品台，适用于**大610 x 610 mm（24”x 24“）的印刷电路板

· **大样品高度：90毫米

· **小的测量点约?0.2毫米

· 经过认证的全面保护装置；

FISCHERSCOPE? X-RAY XDLM?-PCB也是配备了比例接收器。但是，这款X-RAY荧光仪器具备多个准直器和过滤器，因此您可以为您的任务创建测量条件。基础配置的版本有一个抽出式样品台，可以简化PCB的定位。有需求时还可以配备可编程XY工作台自动测量

· 适用于标准应用的钨微焦点管

· 可选的3个可切换滤波器，可为更复杂的任务提供更好的激发条件

· 用于分析从钾（19）到铀（92）的元素的比例接收器检测器

· 手动抽推式或可编程测量台，适用于**大610 x 610 mm（24“x 24”）的印刷电路板

· **大样品高度：5mm

· 4个可切换的准直器**小测量点约?0.2mm；

· 经过许可的全面保护装置；

在高可靠性应用中，印刷电路板是质量关键部件。在这种情况下，采用了符合ENIG和ENEPIG工艺的高端电镀方式。由于这些工艺中**薄的镀层厚度在40到100纳米之间，比例接收器的精度不足以监控该过程，FISCHERSCOPE?X-RAY XDV?-μ PCB机型是监控该过程的正确选择，高灵敏度硅漂移检测器（SDD）和多毛细管光学原件的组合可以对尺寸小于50μm的结构进行测量。

特别是在处理非常小的结构时，如果要检查大量随机的样品，单独选择每个测量位置需要花费大量时间。但是，借助Fischer开发的图像识别软件，您可以省去这些时间。只需存储一个特征图像；XDV?-μ PCB仪器会搜索相应的结构并自动测量。

· 配有钨或钼的微聚焦管

· 4个可切换的基本滤片，用于更复杂的任务优化激发条件

· 硅漂移检测器，用于分析铝（13）到铀（92）之间的元素

· 可编程测量台，可选配用于柔性线路板的真空支架

· 用于非常小的测量点的多毛细管光学元件（10或20 μm FWHM）

· **大样品尺寸：610 x 610毫米，高10毫米

· 经过许可的全面保护装置；